SMD

Nel nostro assemblaggio SMD (SMD= Surface Mounted Device) assembliamo circa 20 milioni di componenti all’anno. Con questa tecnica si fa a meno della perforazione. Invece, saldiamo anche componenti molto piccoli direttamente sul circuito. Questo viene fatto con l’aiuto della saldatura in fase di vapore senza piombo in modo particolarmente delicato e sicuro.

Miniaturizzazione dei componenti

Con la tecnologia SMD, i componenti richiedono molto meno spazio. Questo ci permette di montare i nostri componenti anche sui circuiti più piccoli e di ottenere un’alta densità di componenti. In questo modo, i circuiti stampati possono essere miniaturizzati durante l’assemblaggio SMD. È così che risparmiamo i costi. Tutti i circuiti stampati ricevono un numero di serie unico durante la produzione, che ci permette di rintracciare i materiali in seguito. Per garantire la qualità, testiamo tutte le carte nell’ultima fase tramite ispezione ottica automatica (AOI). I componenti sensibili all’umidità (parola chiave: MSL – Moisture Sensitivity Level) sono imballati sotto vuoto nei corrispondenti sacchetti dry-shield dal nostro personale qualificato dopo il processo di assemblaggio. In questo modo possiamo garantire che anche la qualità dei componenti utilizzati nel lotto di produzione successivo risponda ai nostri standard.