SMD montage
In onze SMD assemblage (SMD= Surface Mounted Device) assembleren wij ongeveer 20 miljoen componenten per jaar. Met deze techniek doen we het zonder boren. In plaats daarvan solderen wij ook zeer kleine componenten rechtstreeks op de printplaat. Dit gebeurt met behulp van loodvrij solderen in dampfase, op een bijzonder zachte en procesveilige manier.
Miniaturisatie van componenten
Met SMD-technologie hebben de componenten veel minder ruimte nodig. Hierdoor kunnen wij onze componenten zelfs op de kleinste printplaten monteren en een hoge componentdichtheid bereiken. Op deze manier kunnen de printplaten tijdens de SMD-assemblage worden geminiaturiseerd. Zo besparen we kosten. Alle printplaten krijgen tijdens de productie een uniek serienummer, waardoor wij de materialen achteraf kunnen traceren. Om de kwaliteit te waarborgen, testen wij alle kaarten in de laatste stap door middel van automatische optische inspectie (AOI). Vochtgevoelige onderdelen (trefwoord: MSL – Moisture Sensitivity Level) worden na het assemblageproces door ons gekwalificeerd personeel vacuüm verpakt in overeenkomstige dry-shield zakken. Op die manier kunnen wij garanderen dat de kwaliteit van de onderdelen die in de volgende productiebatch worden gebruikt, ook aan onze normen zal voldoen.
Geautomatiseerde productielijnen
Wij gebruiken de modernste plaatsingsmachines op twee geautomatiseerde lijnen en een prototype-lijn. Door geautomatiseerde PCB assemblage, garanderen wij de hoogste kwaliteit van onze elektronica productie. (Pick & Place procedure, zie onder?) Met behulp van deze Pick & Place-toepassingen besparen wij veel tijd in de productie.
Kostenvoordelen door SMD-productie
- Snelle productie van hulpmiddelen door Collect & Place toepassing
- Hoge productiekwaliteit door automatische printplaatassemblage
- Geen vervuiling
