SMD-Bestückung
In unserer SMD-Bestückung (SMD= Surface Mounted Device) montieren wir pro Jahr rund 20 Mio. Bauteile. Bei dieser Technik verzichten wir auf Bohrungen. Stattdessen löten wir auch sehr kleine Bauteile direkt auf die Leiterplatte. Dies geschieht mithilfe der bleifreien Dampfphasenlötung besonders schonend und prozesssicher.
Miniaturisierung der Bauteile
Mit der SMD-Technik benötigen die Bauteile wesentlich weniger Platz. Somit können wir unsere Bauteile auch auf kleinste Platinen montieren und eine hohe Bauteildichte erzielen. Auf diese Weise lassen sich bei der SMD-Bestückung die Leiterplatten miniaturisieren. So sparen wir Kosten. Alle Leiterplatten erhalten während der Produktion eine unikate Seriennummer, wodurch wir im Anschluss die Materialien rückverfolgen können. Um die Qualität sicherzustellen, testen wir im letzten Schritt alle Karten durch die automatische optische Inspektion (AOI). Feuchtigkeitsempfindliche Bauteile lagert unser Fachpersonal nach dem Bestückungsprozess wieder in entsprechenden Dry-Shield-Bags vakuumiert ein. So können wir garantieren, dass auch beim nächsten Fertigungslos die Qualität der verwendeten Bauteile unseren Maßstäben entspricht.
Automatisierte Fertigungslinien
Dabei setzen wir auf zwei automatisierten Linien sowie einer Prototypenanlage modernste Bestückungsautomaten ein. Durch die automatisierte Leiterplatten-Bestückung garantieren wir Ihnen die höchste Qualität unserer Elektronik-Fertigung. Mithilfe dieser Pick & Place Anwendungen sparen wir viel Zeit in der Fertigung.
Kostenvorteile durch SMD-Fertigung
- Schnelle Gerätefertigung durch Collect & Place Anwendung
- Hohe Fertigungsqualität durch automatische Leiterplatten-Bestückung
- Keine Verschmutzung
